11 月 6 日下午，在上海第九届中国国际进口博览会期间，CSDN 携手 AMD、创通新科集团，在央视新闻“进博新品汇”特别栏目正式发布 CSDN AMD CTONE 开发者一体机。 这款产品基于 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器打造，以创通新科旗下阿迈奇 F9A 智能体主机为整机底座，融合 AMD 高性能计算平台、CSDN 开发者生态及 AI 原生操作系统 LingOS，以及创通新科完整的硬件研发制造能力，为开发者提供开箱即用的本地 AI 开发与应用环境。 与单纯提供硬件算力的设备不同，CSDN AMD CTONE 开发者一体机将智能体开发套件、主流大模型预装与统一管理能力整合到同一平台，并结合 ROCm 软件生态，打通模型部署、可视化管理、应用接入与智能体开发等环节，让开发者能够更直接地调用本地算力，将硬件性能转化为实际开发生产力。 192GB 统一内存，最高支持 300B 参数量级模型本地部署 对于 AI 开发者而言，大模型本地部署不仅需要足够的计算性能，内存容量与带宽同样是重要限制。 此次 CSDN AMD CTONE 开发者一体机搭载的 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器，采用 CPU、GPU、NPU 三类异构计算单元协同的设计，兼顾智能体任务与传统生产力应用。 具体来看，处理器采用 32 线程 AMD“Zen 5”架构 CPU，能够连接 Windows 与 Linux x86-64 应用生态，降低转译和适配成本，为智能体任务编排、工具执行和多任务处理提供计算支撑。 GPU 则采用 AMD RDNA 3.5 架构，配备 40 组 CU，主要承担大模型推理等高强度计算任务。NPU 面向高频、低负载的实时 AI 运算及中小模型推理，让不同类型的 AI 任务能够根据自身特点选择合适的计算资源。 相比上一代 395 平台，495 在 CPU、GPU、NPU 性能上进一步升级，统一内存容量也从 128GB 提升至最高 192GB，拓展桌面设备承载大模型的能力边界。 更值得关注的是，这套平台采用统一内存架构，不同计算单元能够共享内存资源，并可为 GPU 划拨高达 160GB 显存空间。在相应量化与配置条件下，最高支持 300B 参数量级模型本地部署。 这一设计能够缓解独立 GPU 显存容量对大模型部署的限制，同时减少传统 CPU 内存与独立显存之间通过 PCIe 搬运数据产生的开销，为模型权重、上下文缓存及运行缓冲提供更充足的空间。 内存带宽方面，平台配备等效四通道、256bit 位宽、8533MT/s 高速内存，带宽最高可达 273GB/s。大容量与高带宽相结合，为更大模型、更长上下文以及更复杂的本地 AI 应用场景提供了硬件基础。 CSDN 打造 LingOS，打通模型部署与智能体开发 硬件算力只是本地 AI 开发的一部分。对于开发者来说，模型如何部署、如何接入现有工具，以及如何进一步构建智能体应用，同样影响实际使用体验。 针对 Token 调用成本、数据隐私以及网络受限环境下的 AI 使用需求，CSDN 围绕开发者工作流程打造了 AI 原生操作系统 LingOS，将模型服务、智能体工作台与设备管理整合到统一环境中。 在模型服务方面，平台内置 200 多款主流开源大模型，支持模型快速部署、选择切换、运行管理与可视化体验。通过统一模型网关，开发者可以将本地模型接入编程工具、智能体及自建应用，减少环境搭建和接口适配工作，加快从模型验证到应用落地的进程。 在使用场景上，这台设备既可以作为个人 AI 开发终端，也能够充当团队算力中枢，为手机、电脑及可穿戴设备提供模型调用入口，支持多端算力共享与协作。 此外，CSDN 还将持续提供模型和系统的 OTA 在线升级，推动产品能力与开发者需求同步演进。 依托开发者社区、技术积累与平台性能调优，CSDN 希望将硬件算力进一步组织为可使用、可管理、可持续升级的 AI 服务，帮助开发者、IT 技术人员及 FDE 更快构建面向行业场景的智能体应用。 158.5 毫米紧凑机身，集成完整 AI 开发平台 在整机设计与交付方面，创通新科集团承担了产品定义、结构散热设计、主板研发、生产制造与全流程验证，将高性能计算平台整合进一台尺寸仅为 158.5×158.5×81.5 毫米的桌面设备。 散热方面，整机采用五条复合热管、纯铜散热基座与涡轮风扇组成风冷系统，为平台最高 131 TOPS 的 AI 算力发挥提供散热保障。CNC 一体成型金属机身则兼顾结构强度与产品质感，适合公司及家庭桌面部署。 交互与扩展能力方面，设备配备四单元远场麦克风阵列，支持约 3 米范围拾音，并通过内置扬声器实现语音交互。同时，双 USB4、OCuLink、双 2.5GbE 与 Wi-Fi 7 等接